Tipos de Processadores

Tipos de Processadores

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Por Fabio Jordão em 24 de Janeiro de 2013

A história dos processadores começa na década de 70, com o lançamento da primeira CPU x86. De lá para cá, muita coisa mudou. Novas empresas adentraram o mercado, tecnologias inovadoras apareceram, outros tipos de processadores foram desenvolvidos e muito mais.

E os acontecimentos não param por aí. A evolução dos processadores continua em um ritmo acelerado, tanto que é muito difícil acompanhar todas as novidades e saber o que cada novidade significa. Pensando nisso, o Tecmundo resolveu elaborar um dicionário para você ficar por dentro de quase tudo que existe no mundo dos processadores.

Nota: deixamos claro que não vamos abordar os termos com profundidade de detalhes, visto que a quantidade de informações é absurdamente grande.

386: terceira linha de CPUs Intel baseada na arquitetura x86. Os modelos mais potentes da série 80386 podiam trabalhar com um clock de até 40 MHz. Os primeiros chips dessa série contavam com aproximadamente 275 mil transistores.

• 486: quarta linha de processadores Intel baseados na arquitetura x86. Conhecida também como 80486, essa série de CPUs contava com modelos que podiam operar com frequências de até 100 MHz. Foi substituída mais tarde pela famosa marca Pentium. 
   

• 586: o termo era utilizado para fazer referência à primeira linha de processadores Pentium, mas a Intel não adotou esse nome, pois queria usar a marca Pentium para se distinguir das concorrentes. Outras CPUs também foram chamadas de 586, incluindo o AMD K5 e o Cyrix Cx5x86.

• ACP: essa sigla significa Average CPU Power (algo como Potência Razoável da CPU). Diferente do TDP, o valor do ACP serve para fornecer um valor médio da potência gerada pelo processador em uso no cotidiano.

• AES: conjunto de instruções que complementa a arquitetura x86. As instruções AES servem para acelerar a criptografia de dados (útil para codificação e decodificação).

 

• AM2: soquete dos processadores AMD Sempron, AMD Athlon 64 X2, AMD Athlon 64 FX, AMD Phenom e AMD Opteron. Esse soquete dá suporte apenas para memórias do tipo DDR2.

• AM2+: intermediário entre o AM2 e o AM3, esse soquete foi lançado para realizar a atualização para o HyperTransport 3.0 (operando na frequência de 2,6 GHz). As CPUs mais comuns que usam esse soquete são da linha AMD Athlon X2.

• AM3: lançado no começo de 2009, junto com os processadores AMD Phenom II, esse soquete veio para substituir o AM2+. As principais diferenças estão no suporte para memórias do tipo DDR3 e para os novos Athlon II, Sempron e Opteron .

• AM3+: soquete da AMD utilizado pelos processadores com a arquitetura Bulldozer. Esse soquete mantém a compatibilidade com as CPUs que usam o soquete AM3.

• AMD: segunda maior fabricante de processadores para desktops e notebooks. Atualmente a empresa também trabalha com APUs. Ela é responsável pela criação de arquiteturas, soquetes e conjuntos de instruções.
   

• AMD64: foi a primeira arquitetura de 64 bits lançada. Conhecida também como x86-64, ou x64, ela é utilizada pela AMD e Intel. Graças a essa arquitetura, foi possível partir para o desenvolvimento de sistemas operacionais de 64 bits.

• AMD 3DNow!: conjunto de instruções criado pela AMD para adicionar melhorias no processamento de vetores (em programas que trabalham com gráficos avançados). Os primeiros chips que contaram com essa extensão foram os K6-II. Foi abandonada com a chegada dos Bulldozer.

• AMD A-Series: linha intermediária de APUs da AMD. Essa série conta com oito modelos, que trazem dois, três e quatro núcleos. Veja o termo Llano para mais detalhes.

 

• AMD C-Series: linha básica de APUs da AMD. Essa série atende netbooks que necessitam de chips que não necessitem de muita energia. Navegue até Ontario para saber mais.

• AMD E-Series: linha razoável de APUs da AMD. Produtos dessa série são voltados ao mercado de netbooks, pois trabalham em frequências baixas e contam com no máximo dois núcleos. Mais informações podem ser visualizadas no termo Zacate.

• AMD FX-Series: linha de CPUs de alto desempenho da AMD. Os processadores dessa série contam com núcleos Bulldozer. Os modelos mais potentes têm oito núcleos. Para mais detalhes, confira o termo Zambezi e nosso artigo sobre essas CPUs.
  

• AMD Z-Series: série de APUs para tablets. Os chips dessa linha trazem dois núcleos, suporte para USB 3.0 e consumo de energia reduzido.

• AMD Turbo CORE: tecnologia da AMD que realiza um overclock automático em alguns núcleos do processador. Esse recurso realiza um aumento na frequência de alguns núcleos e desabilita outros.

• APU: sigla que vem de “Accelerated Processing Unit”, que significa Unidade de Processamento Acelerado. Uma APU combina CPU e GPU num único chip, sendo uma peça de baixo consumo energético.

• Arquitetura: conjunto de desenhos e especificações (teóricas) por trás do hardware. A arquitetura determina onde cada peça vai ficar dentro da CPU e como elas vão atuar em conjunto.

 

• ARM: arquitetura RISC de 32 bits desenvolvida pela ARM Holdings. Processadores com essa arquitetura são usados em smartphones, tablets, video games e outros dispositivos. Confira algumas diferenças entre a arquitetura ARM e a x86 

• Athlon: esse nome era usado para fazer referência a uma linha em específico, porém, a fabricante aproveitou o sucesso dele e o transformou numa marca, usando para nomear algumas CPUs de dois, três e quatro núcleos.

• Atom: nome da linha de processadores Intel para dispositivos portáteis de baixo desempenho. Os modelos Intel Atom são encontrados principalmente em netbooks.

• AVX: conjunto de instruções criado pela Intel que visa aprimorar a execução de aplicativos que usem pontos flutuantes em excesso. Para conferir mais detalhes.
   

• AVX2 – expansão do conjunto de extensões AVX que possibilita trabalhar com instruções de 256 bits. Essa especificação deve ser incluída nos processadores Haswell.

• BGA – sigla para “Ball Grid Array” (Grade de Esferas em Ordem). É um tipo de conexão utilizada em alguns processadores VIA e que deve ser adotada nos processadores Broadwell. Os contatos desse soquete são em formato de esfera.

• Bobcat: nome dos núcleos utilizados nas APUs de baixo desempenho da AMD. Equipa modelos das linhas AMD C-Series, E-Series, G-Series e Z-Series. Compatíveis com a arquitetura AMD64, esses núcleos suportam instruções SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 ISA, SSE4A e MMX.

• Brazos: nome da quarta plataforma AMD voltada ao mercado de ultraportáteis. É composta por APUs Ontario (AMD C-Series) e Zacate (AMD E-Series)

• Broadwell – sucessora da arquitetura Haswell, essa geração de processadores deve ser a primeira com litografia de 14 nm. Ela trará novas extensões e os modelos serão compatíveis com uma série de soquetes.

 

• Bulldozer: codinome da linha de processadores AMD que vem para suceder as CPUs baseadas na arquitetura K10. O nome Bulldozer, no entanto, faz referência aos núcleos dos processadores da linha Zambezi (também conhecida como FX-Series).

• Cache: memória interna da CPU usada para reduzir o tempo de acesso aos dados utilizados com frequência. A memória cache é pequena, muito rápida e mantém dados importantes dos processos que estão sendo executados pelo processador.

• Celeron: linha de processadores lançada como alternativa de baixo custo à série Pentium. Ainda em produção, a linha conta com modelos de dois núcleos.

 

• Centrino: combinação de processador, chipset e adaptador wireless da Intel para notebooks.

• Clock: termo em inglês para frequência. Clique aqui para ver a definição do termo.

• CLMUL: conjunto de instruções proposto pela Intel e usado atualmente em processadores AMD e Intel. O CLMUL acelera a atividade de aplicações que trabalham com a criptografia de dados.

• Core: termo em inglês para "núcleo". Clique aqui para ver a definição.

• Corona: plataforma AMD de alto desempenho que conta com chips Komodo e núcleos Piledriver.

• Cortex: família de processadores com arquitetura ARM. Tais chips são usados por diversas fabricantes, que ampliam o funcionamento (modificam frequência e outros detalhes) dos produtos.
   

• CPU: sigla que vem do inglês “Central Processing Unit”, que significa Unidade Central de Processamento.  A sigla é usada como sinônimo de processador. É a peça do computador que traz uma série de instruções que possibilitam a execução de cálculos e operações.

• Cyrix: antiga fabricante de processadores que criou algumas CPUs para concorrer com os famosos 486 e K5. Depois de lançar alguns chips e não obter lucros, a empresa foi adquirida pela VIA. Hoje, o nome é utilizado para identificar alguns processadores da VIA.

• Deccan: plataforma da AMD que substituiu a Brazos. É composta por APUs Wichita, que usam o soquete FT2.

• Die: pequeno bloco de material semicondutor, no qual é fabricado o circuito integrado. O Die é o núcleo (não confundir com os cores) principal do processador, onde serão realizados os cálculos.

• Dual-core: termo utilizado para fazer referência a quaisquer processadores de dois núcleos. A Intel utiliza o termo na nomenclatura de processadores Intel Pentium Dual-Core.

• Duron: linha de processadores AMD que servia como opção de baixo custo aos Athlons. Atualmente extintos, os Duron foram substituídos pelos atuais Sempron.

• Exynos: processadores Samsung presentes nos smartphones Galaxy S II e Galaxy S III. Esses chips suportam memórias DDR3 e apresenta alto desempenho em aplicações gráficas.

• FM1: soquete desenvolvido para as CPUs AMD Llano (A-Series) de alto desempenho. Produtos com TDP de até 100 W utilizam esse soquete.

• FM2: soquete da AMD para APUs Trinity e Komodo.

• FMA: conjunto de instruções dos processadores AMD Bulldozer para melhorar as operações com ponto flutuantes. Versões diferentes de FMA são implementadas por cada fabricante.

• FP1: compatível com processadores AMD Llano (A-Series) de baixo desempenho, esse soquete é utilizado em computadores com baixo consumo de energia.

• Frequência: quantidade de ciclos por segundo que o processador consegue realizar. Em cada ciclo, é possível realizar um número de cálculos, assim, quanto maior a frequência (clock), mais tarefas são realizadas num mesmo tempo.

• FS1: terceiro soquete para processadores AMD Llano (A-Series). Compatível com modelos de dois, três e quatro núcleos com TDP de até 45 W.

• FT1: soquete para os processadores AMD Zacate (E-Series) e AMD Ontario (C-Series).

• FT2: soquete para linha de APUs Wichita.

• Fusion: apelido da primeira linha de APUs da AMD. Anunciada em 2006, o conceito da Fusion era de unir a GPU com a CPU. Somente em 2011 foi lançada a primeira APU da AMD, pouco tempo depois de a Intel ter utilizado a mesma ideia para comercializar produtos com a mesma característica.

• GPU: sigla que vem do inglês “Graphics Processing Unit” (Unidade de Processamento Gráfico). As GPUs são os processadores presentes em placas de vídeo e em APUs.

• Haswell – microarquitetura sucessora da linha de chips Ivy Bridge. Essa série de processadores conta com tecnologia de 22 nm e é compatível com o socket LGA1150.

• Hexa-core: termo usado para fazer referência aos processadores AMD Phenom X6, apesar de não ser utilizado pela própria AMD. A palavra pode ser aplicada para qualquer CPU com seis núcleos.

• Husky: nome dos núcleos presentes nas APUs (Llano) de desempenho intermediário da AMD.

• HyperTransport: barramento usado para estabelecer a comunicação entre a CPU AMD e outros componentes do computador.

• Hyper-Threading:  tecnologia Intel que representa a capacidade de determinada CPU em trabalhar com múltiplas Threads. Ela está presente nos processadores Pentium 4, Atom, Intel Core i e outros.

• IBM: uma das maiores fabricantes de processadores para consoles, servidores e outros produtos. As CPUs atualmente equipam o Wii, o Playstation 3, o Xbox 360 e o Wii U.

• Intel: maior fabricante de processadores para desktops e notebooks. Assim como a AMD, a Intel desenvolve APUs de alto desempenho, como a mais recente linha Intel Core i de Teceira Geração. Ela foi a primeira companhia a desenvolver um processador x86.
   

• Intel 64: arquitetura x86-64 implementada em processadores Intel. Foi inserida nos processadores da fabricante depois do desenvolvimento da arquitetura AMD64.

• Intel Core 2: antiga linha de processadores Intel para diversos segmentos. Foram comercializados produtos Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad, Intel Core 2 Solo e Intel Core 2 Extreme.

• Intel Core i: atual linha de processadores Intel que comporta três classes de CPUs: baixo desempenho (i3), médio desempenho (i5) e alto desempenho (i7). Atualmente, existem três gerações dessa linha. Os chips Core i suportam memórias DDR3 e os mais recentes conjuntos de instruções.

• Intel Turbo Boost: funcionalidade de alguns processadores Intel Core i para efetuar um overclock no processador de forma automática. A tecnologia é ativada quando o processador nota que falta poder de processamento para realizar algumas tarefas.

• Intel VT-d: tecnologia de virtualização da Intel que permite ao software em questão utilizar outros componentes de hardware (além da CPU) de modo virtual.

• Ivy Bridge: codinome da terceira geração de Intel Core i. Essa série de CPUs tem nanotecnologia de construção de 22 nm. 
  

• K5: primeira linha de processadores x86 da AMD. O 5k86 foi o principal modelo dessa série, o qual concorreu diretamente com o Pentium 100.

• K6: lançada para concorrer com a linha Pentium II, essa série trazia desempenho similar com preços menores. As CPUs K6 já vinham com as instruções MMX e podiam funcionar com frequências de até 300 MHz.

• K8: sucessor do AMD K7 (Athlon), essa arquitetura comportou diversos processadores, todos com a tecnologia AMD64.

• K10: arquitetura dos mais recentes processadores Phenom e Opteron. Algumas divergências relatam que a AMD teria abandonado esse tipo de codinome, no entanto, depois de algum tempo foi aceito que K10 faz referência à linha atual de CPUs.

• Komodo: codinome da futura linha de APUs de alto desempenho da AMD baseada nos núcleos Piledriver. Processadores Komodo poderão contar com até dez núcleos e serão compatíveis com o soquete FM2.

• LGA 771 – soquete para alguns processadores das linhas Intel Core, Xeon e Core 2 Extreme.

• LGA 775 – o socket P é um modelo especial para CPUs Intel Pentium 4, Core 2 Duo, Core 2 Quad e alguns outros mais antigos.

• LGA 1150 – soquete para processadores Intel Core i de 22 nm da série Haswell.

• LGA 1155 – este tipo de conexão (que alguns chamada de socket H2) é utilizado por diversos modelos das linhas Sandy e Ivy Bridge. Como o nome sugere, ele traz 1.155 contatos.

• LGA 1366 – também conhecido como socket B, este tipo de conexão foi introduzido com o primeiro chip Intel Core i7.

• LGA 2011 – soquete especial para processadores Intel Core i7 Extreme de Terceira Geração.

• Llano: codinome da série de APUs AMD A-Series. Processadores dessa série são divididos em duas classes: Lynx e Sabine. Todos os modelos são fabricados com nanotecnologia de 32 nm. Essas APUs trazem suporte para memórias DDR3, controlador PCIe 2.0 integrado e usam o soquete FM1.

• Litografia: parte do processo de fabricação do processador. Termo usado comumente para relatar a nanotecnologia de construção.

• Magny-Cours: codinome usado para os mais recentes processadores AMD Opteron, os quais contam com oito e doze núcleos.

MMX: conjunto de instruções para ajudar o processador a trabalhar com dados inteiros e empacotados em paralelo.

• Módulo: solução adotada nos processadores AMD Zambezi (FX-Series). Um módulo é basicamente um conjunto de dois núcleos. Cada módulo compartilha alguns recursos, incluindo dados da memória cache L2.

• NVIDIA: uma das quatro grandes fabricantes de processadores ARM para tablets e smartphones. O principal produto da empresa nesse ramo é o Tegra, um processador de alto desempenho compatível com jogos de alta definição. Vale lembrar que a NVIDIA ainda trabalha com a fabricação de placas de vídeo para desktops e notebooks.

• Núcleo: é uma unidade de processamento dentro de um processador. Núcleos não podem ser considerados como processadores, porque não trazem todos os componentes de uma CPU. Os núcleos de um processador geralmente compartilham diversos dados, como a memória cache L2 ou L3 (depende do modelo em questão).

• Octa-Core: termo utilizado para fazer referência aos processadores com oito núcleos. Alguns modelos que atendem a essa característica são da linha AMD FX-Series, AMD Opteron e Intel Xeon.

• OMAP: linha de processadores da Texas Instruments. O modelo mais recente é o OMAP 4, o qual conta com dois núcleos Cortex-A9, que operam com clock de 1 GHz. Esses processadores estão presentes em produtos como o BlackBerry PlayBook e o LG Optimus 3D. A fabricante já anunciou a série OMAP 5, que trará dois núcleos Cortex-A15 de 2 GHz. 
   

• Ontario: codinome utilizado para as APUs AMD C-Series. Processadores Ontario suportam as extensões SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, PowerNow! e AMD-V. Todos os modelos podem trabalhar com módulos de memória DDR3.

• Opteron: nome da linha de processadores AMD para o segmento de servidores. Existem diversas subclasses de Opteron, as quais foram criadas conforme a evolução das CPUs e dos soquetes.

• Overclock: processo em que o utilizador aumenta a frequência do processador, fazendo com que a CPU opere com um clock acima do padrão. Essa prática é muito comum entre usuários entusiastas, que pretendem obter maior desempenho ou apenas quebrar recordes.

• Penryn – codinome de alguns processadores Intel Core 2 Quad, Celeron e Pentium que usavam o Socket P.

• Pentium: principal marca de processadores Intel. Em um primeiro momento, Pentium era o nome de uma linha de CPUs. Com o passar do tempo, o nome ganhou força e a Intel o utilizou como uma marca para definir seus principais processadores de alto desempenho. Atualmente, a série Pentium não é a de maior desempenho, pois deu lugar à linha Intel Core i.

• PGA – sigla para “Pin Grid Array” (Grade de Pinos em Ordem). É um tipo de conexão utilizada em diversas linhas de processadores da AMD e em alguns modelos antigos da Intel.

• Phenom: uma das principais linhas de CPUs de alto desempenho da AMD. Processadores dessa série podem contar com até seis núcleos. Os modelos Phenom trazem suporte para memórias DDR3 e memória cache de nível L3.

 

• Piledriver: nome dos núcleos presentes em APUs da série Komodo. Ainda estão em desenvolvimento e as notícias mais recentes não relatam quando a AMD vai lançá-los.

• Plataforma: termo usado para representar um conjunto de tecnologias que forma um novo padrão de processamento. Uma plataforma pode abranger chips gráficos, soquetes, processadores, novos conjuntos de instruções e outras novidades de uma geração de CPUs.

• PowerPC: arquitetura RISC criada em 1991 pela Apple, IBM e Motorola. Baseada na arquitetura POWER da IBM, ela foi utilizada em diversos computadores. Processadores compatíveis com essa arquitetura não podem executar instruções x86 e x64. CPUs com essa arquitetura foram usadas pela Apple desde 1994 até 2006.

• Quad-Core: termo usado para referenciar a presença de quatro núcleos em alguns processadores. Modelos que atendem a essa característica são os Intel Core i3, i5 e i7, AMD Phenom II X4, AMD Athlon II X4, Intel Core2Quad e outros.

• Qualcomm: concorre com a Samsung, a NVIDIA e a Texas Instruments no mercado de processadores ARM. As principais CPUs da Qualcomm pertencem à linha Snapdragon, que equipa diversos smartphones de alto desempenho.

• RISC: estratégia de desenvolvimento de processadores baseada na simplificação. CPUs do tipo RISC são mais “simples” por terem um número reduzido de extensões, contudo, geralmente são mais rápidas por contarem com instruções para acelerar determinadas tarefas.

• Samsung: uma das maiores fabricantes de processadores ARM. Produtos dessa fabricante estão presentes em diversos smartphones, incluindo o iPhone 5 e o Samsung Galaxy S II.

• Sandy Bridge: codinome da arquitetura dos processadores Intel Core i. A mesma arquitetura é utilizada nas CPUs de primeira e segunda geração.

 

• Sempron: nome da linha de processadores básicos da AMD para o segmento de desktops. Modelos dessa linha contam com apenas um núcleo.

• Snapdragon: nome da linha mais famosa de processadores ARM da Qualcomm. Conta com modelos equipados com um e dois núcleos. A fabricante já anunciou produtos com quatro núcleos operando a 2,5 GHz.

• SoC: essa sigla significa System on a Chip, ou Sistema em um Chip. É a integração de diversos componentes de um computador num único circuito.

• Socket 754: primeiro soquete da AMD com suporte para HyperTransport e instruções 64 bits. Suportava apenas memórias DDR em single-channel. Era compatível com os primeiros processadores Athlon 64, Sempron e Turion 64.

• Socket 939: substituto do Socket 754, esse soquete veio para estabelecer a presença da arquitetura 64 bits. Os modelos compatíveis com esse soquete eram o Athlon 64, o Athlon 64 FX, o Athlon 64 X2 e o Opteron. Foi substituído em pouco tempo pelo soquete AM2, o qual já tinha suporte para memórias do tipo DDR2.

• Socket 940: soquete de 940 pinos da AMD, criado especialmente para servidores com arquitetura 64 bits. Poucos processadores eram compatíveis com esse soquete e, entre eles, estavam alguns modelos da linha Opteron e o AMD Athlon 64 FX-51.

• Socket A: antigo soquete AMD compatível com processadores Athlon, Duron, Sempron e Geode NX. Foi descontinuado depois do lançamento do Socket 754 e do Socket 939.

• Socket C32: criado para atender o mercado de servidores de baixo desempenho, o Socket C32 suporta as CPUs AMD Opteron 4000. Assim como a G34, esse soquete também vem preparado para trabalhar com memórias DDR3.

• Socket F: antigo soquete utilizado pelos processadores AMD Opteron. Foi substituído em 2010 pelos soquetes C32 e G64.

• Socket G34: soquete preparado para suportar os mais recentes processadores AMD Opteron 6000 (Magny-Cours). Esse soquete trabalha com memórias DDR3 e vem preparado para operar em conjunto com outros processadores instalados em Sockets G34 (até quatro CPUs Opteron podem ser instalados numa mesma placa-mãe).

• Socket S1: soquete AMD compatível com processadores Turion 64, Athlon 64 Mobile e Sempron. Foi lançado para substituir o antigo Socket 754 que era usado em notebooks. Esse soquete suporta memórias DDR2, processadores dual-core e a tecnologia de virtualização.

• Soquete: esquema de pinos abaixo do processador. A CPU se comunica com outros itens graças a esses pinos, que realizam a transferência de dados usando a energia elétrica.  Os tipos de soquetes variam conforme a fabricante e a linha de processadores.

• SSE: conjunto de instruções para aprimorar o processamento e precisão dos dados quando o processador trabalha com pontos flutuantes (números digitais que representam os números que conhecemos). Atualmente o SSE já está na quarta versão, com uma enormidade de instruções que acelera o desempenho da CPU.

• TDP: significa Thermal Design Power, que em português pode ser traduzido para “Energia Térmica de Projeto”. Ele serve para indicar a quantidade máxima de energia que um sistema de refrigeração deve dissipar. Sabendo o TDP, é possível adquirir um cooler apropriado para o processador em questão.

• Tegra: nome da linha de processadores NVIDIA voltados ao segmento de tablets e smartphones. A série mais recente é a Tegra 4, que traz processadores Cortex-A15 quad-core que podem operar na frequência de 2 GHz.

 

• Texas Instruments: uma das principais fabricantes de transistores, CIs e agora até de processadores ARM. Ela concorre diretamente com a NVIDIA, Samsung e Qualcomm no mercado de smartphones e tablets. A principal linha de CPUs ARM da Texas é a OMAP.

• Thread: palavra utilizada quando um processador é capaz de trabalhar com um número maior de linhas de execuções (threads) do que a quantidade de núcleos que possui. Para entender mais sobre esse termo, leia nosso artigo “O que são threads em um processador?”.

• Tick-Tock – método de trabalho adotado pela Intel para aperfeiçoamento de suas linhas de processadores. Em um ano, quando há um salto de geração (com litografia mais avançada), ocorre o “Tick”. No próximo, quando uma versão aperfeiçoada é lançada, ocorre o “Tock”.

• Transistor: um dos menores componentes de um processador. As atuais CPUs podem contar com bilhões de transistores.

• Tri-Core: termo comumente utilizado para fazer referência aos processadores AMD Phenom X3. Essa palavra pode, no entanto, ser aplicada a qualquer CPU que conte com três núcleos.

• Trinity: codinome da futura linha intermediária de APUs AMD baseada nos núcleos Piledriver. Processadores Trinity poderão contar com até quatro núcleos e serão compatíveis com o soquete FM2.

• Turion: nome da linha de processadores móveis da AMD. Foram criados diversos modelos Turion, incluindo versões de alto desempenho com dois núcleos. Atualmente está sendo substituída pela linha AMD Phenom II. A AMD descontinuou esta série.

 

• Underclock: alteração para fazer o processador funcionar abaixo da frequência padrão. Esse método é utilizado por usuários que não necessitam de tanta potência e desejam economizar a bateria do dispositivo em questão.

• UVD: a abreviação vem de “Unified Video Decoder”, que significa Decodificador de Vídeo Unificado. Os chamados UVD estão presentes apenas em placas gráficas (e GPUs) da AMD. Eles possibilitam a decodificação de vídeos com codecs H.264 e VC-1.

• VIA: terceira maior fabricante de processadores para desktops, notebooks e netbooks. Apesar de deter apenas 1% das vendas totais, a VIA trabalha com outros produtos, incluindo chipsets, controladores e chips de baixo desempenho.

• Virgo: nome da futura plataforma AMD de desempenho intermediário. Produtos dessa plataforma vão contar com APUs da série Trinity e núcleos Piledriver. Não há data prevista para o lançamento oficial da plataforma.

• Virtualização: criação de hardware e um sistema operacional virtual. Usar a virtualização é muito útil quando se deseja executar um SO dentro de outro. Somente processadores com instruções específicas podem utilizar esse recurso.

• Vishera – codinome da linha de processadores AMD FX-Series de 32 nm que usam núcleos Piledriver. Fazem parte desta série os modelos FX-8350, FX-6350, FX-4350 e outros.

• Wichita: nome da futura linha de APUs de baixo desempenho da AMD. Essa série de processadores contará com modelos que utilizarão até quatro núcleos Bobcat e serão compatíveis com o soquete FT2.

• Wolfdale – codinome de alguns chips da Intel com configurações variadas que pertenciam as linhas Intel Core 2 Duo, Celeron e Pentium.

• X64: veja o termo AMD64.

• X86: criada e lançada pela Intel em 1978, essa arquitetura suportava aplicativos de 8 bits e 16 bits. Com a evolução dos processadores Intel, a arquitetura x86 passou a suportar aplicativos e sistemas de 32 bits. Atualmente está presente na maioria dos processadores Intel e AMD, equipando quase todos os desktops, notebooks e netbooks.

• XCGPU: processador presente na versão mais recente do Xbox 360. Esse modelo combina a CPU Xenon, o chip gráfico Xenos e a memória eDRAM do console.

• Xeon: linha de processadores Intel voltada ao segmento de servidores. Modelos dessa série podem contar com até dez núcleos e operar com frequências de até 3,8 GHz.

 

• XOP: conjunto de instruções criado pela AMD em 2009. Será integrado nos processadores com arquitetura Bulldozer. A XOP estende o conjunto SSE nas arquiteturas x86 e AMD64. Esse conjunto auxilia principalmente no processamento de vetores e pontos flutuantes.

• Zacate: codinome utilizado para fazer referência às APUs AMD E-Series. Todos os modelos Zacate suportam instruções SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, PowerNow! e AMD-V. Além disso, processadores Zacate trabalham com memórias DDR3.

• Zambezi: codinome utilizado para as CPUs AMD FX-Series. Processadores Zambezi suportam as extensões SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, XOP, FMA4 e CVT16 — sem contar as mais antigas. Todos os modelos podem trabalhar com até quatro módulos de memória DDR3 de 1866 MHz. As APUs mais robustas dessa linha trazem oito núcleos.

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Tipos de Memoria

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Por Fabio Jordão em 25 de Agosto de 2011

Apresentamos a memória RAM, um componente que você já conhece e que sabe até para o que serve. Todavia, ela não chegou agora e parte da história ficou escondida no passado. Hoje revelaremos um pouco sobre os tipos de memórias que apareceram ao longo dos anos. Falaremos sobre as principais diferenças entre os padrões. E claro, como você está no Tecmundo, vai saber algumas novidades que devem aparecer no mundo das memórias num futuro próximo. Convidamos você a embarcar nessa jornada tecnológica. Enquanto você lê, não precisa fechar os demais aplicativos, pois a memória do seu computador vai continuar armazenando os dados enquanto você desfruta de toda a informação deste texto.

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RAM e DRAM

Foi em algum ponto na década de 50 que surgiram as primeiras ideias de criar uma Memória de Acesso Aleatório (RAM). Apesar disso, nosso papo começa em 1966, ano que foi marcado pela criação da memória DRAM (invenção do Dr. Robert Dennard) e pelo lançamento de uma calculadora Toshiba que já armazenava dados temporariamente.

Memória DDR3 da Corsair (Fonte da imagem: Divulgação/Corsair)

A DRAM (Memória de Acesso Aleatório Dinâmico) é o padrão de memória que perdura até hoje, mas para chegar aos atuais módulos, a história teve grandes reviravoltas. Em 1970, a Intel lançou sua primeira memória DRAM, porém, o projeto não era de autoria da fabricante e apresentou diversos problemas. No mesmo ano, a Intel lançou a memória DRAM 1103, que foi disponibilizada para o comércio “geral” (que na época era composto por grandes empresas).

A partir da metade da década de 70, a memória DRAM foi definida como padrão mundial, dominando mais de 70% do mercado. Nesse ponto da história, a DRAM já havia evoluído consideravelmente e tinha os conceitos básicos que são usados nas memórias atuais.

DIP e SIMM

Antes da chegada dos antiquíssimos 286, os computadores usam chips DIP. Esse tipo de memória vinha embutido na placa-mãe e servia para auxiliar o processador e armazenar uma quantidade muito pequena de dados.

Foi com a popularização dos computadores e o surgimento da onda de PCs (Computadores Pessoais) que houve um salto no tipo de memória. Num primeiro instante, as fabricantes adotaram o padrão SIMM, que era muito parecido com os produtos atuais, mas que trazia chips de memória em apenas um dos lados do módulo.

Memória SIMM de 256 KB do console Atari STE (Fonte da imagem: Divulgação/Wikimedia Commons - Darkoneko)

Antes desse salto, no entanto, houve o padrão SIPP – que foi um intermediário entre o DIP e o SIMM. O problema é que o conector das memórias SIPP quebrava com facilidade, o que forçou as fabricantes a adotarem o SIMM sem pensar muito.

A primeira leva do padrão SIMM tinha 30 pinos e podia transmitir 9 bits de dados. Foi utilizado nos primeiros 286, 386 e até em alguns modelos de 486. O segundo tipo de SIMM contava com 72 pinos, possibilitando a transmissão de até 32 bits. Esse tipo de módulo vinha instalado em computadores com processadores 486, Pentium e até alguns com Pentium II.

FPM e EDO

A tecnologia FPM (Fast Page Mode) foi utilizada para desenvolver algumas memórias do padrão SIMM. Módulos com essa tecnologia podiam armazenar incríveis 256 kbytes. Basicamente, o diferencial dessa memória era a possibilidade de escrever ou ler múltiplos dados de uma linha sucessivamente.

Memória EDO (Fonte da imagem: Divulgação/Wikipédia)

As memórias com tecnologia EDO apareceram em 1995, trazendo um aumento de desempenho de 5% se comparadas às que utilizavam a tecnologia FPM. A tecnologia EDO (Extended Data Out) era quase idêntica à FPM, exceto que possibilitava iniciar um novo ciclo de dados antes que os dados de saída do anterior fossem enviados para outros componentes.

DIMM e SDRAM

Quando as fabricantes notaram que o padrão SIMM já não era o suficiente para comportar a quantidade de dados requisitados pelos processadores, foi necessário migrar para um novo padrão: o DIMM. A diferença básica é que com os módulos DIMM havia chips de memórias instalados dos dois lados (ou a possibilidade de instalar tais chips), o que poderia aumentar a quantidade de memória total de um único módulo.

Memória DIMM (Fonte da imagem: Divulgação/Wikipédia)

Outra mudança que chegou com as DIMMs e causou impacto no desempenho dos computadores foi a alteração na transmissão de dados, que aumentou de 32 para 64 bits. O padrão DIMM foi o mais apropriado para o desenvolvimento de diversos outros padrões, assim surgiram diversos tipos de memórias baseados no DIMM, mas com ordenação (e número) de pinos e características diferentes.

Com a evolução das DIMMs, as memórias SDRAM foram adotadas por padrão, deixando para trás o padrão DRAM. As SDRAMs são diferentes, pois têm os dados sincronizados com o barramento do sistema. Isso quer dizer que a memória aguarda por um pulso de sinal antes de responder. Com isso, ela pode operar em conjunto com os demais dispositivos e, em consequência, ter velocidade consideravelmente superior.

RIMM e PC100

Pouco depois do padrão DIMM, apareceram as memórias RIMM. Muito semelhantes, as RIMM se diferenciavam basicamente pela ordenação e formato dos pinos. Houve certo incentivo por parte da Intel para a utilização de memórias RIMM, no entanto, o padrão não tinha grandes chances de prospectiva e foi abandonado ainda em 2001.

As memórias RIMM ainda apareceram no Nintendo 64 e no Playstation 2 – o que comprova que elas tinham grande capacidade para determinadas atividades. Ocorre que, no entanto, o padrão não conseguiu acompanhar a evolução que ocorreu com as memórias DIMM.

Memória PC133 e EDO (Fonte da imagem: Divulgação/Wikimedia Commons - David Henry)

O padrão PC100 (que era uma memória SDR SDRAM) surgiu na mesma época em que as memórias RIMM estavam no auge. Esse padrão foi criado pela JEDEC, empresa que posteriormente definiu como seria o DDR. A partir do PC100, as fabricantes começaram a dar atenção ao quesito frequência. Posteriormente, o sufixo PC serviu para indicar a largura de banda das memórias (como no caso de memórias PC3200 que tinham largura de 3200 MB/s).

DDR, DDR2 e DDR3

Depois de mais de 30 anos de história, muitos padrões e tecnologias, finalmente chegamos aos tipos de memórias presentes nos computadores atuais. No começo, eram as memórias DDR, que operavam com frequências de até 200 MHz. Apesar de esse ser o clock efetivo nos chips, o valor usado pelo barramento do sistema é de apenas metade, ou seja, 100 MHz.

Assim, fica claro que a frequência do BUS não duplica, o que ocorre é que o dobro de dados transita simultaneamente. Aliás, a sigla DDR significa Double Data Rate, que significa Dupla Taxa de Transferência. Para entender como a taxa de transferência aumenta em duas vezes, basta realizar o cálculo:

[número de bytes] x [frequência do barramento] x 2

Do padrão DDR para o DDR2 foi um pulo fácil. Bastou adicionar alguns circuitos para que a taxa de dados dobrasse novamente. Além do aumento na largura de banda, o padrão DDR2 veio para economizar energia e reduzir as temperaturas. As memórias DDR2 mais avançadas alcançam clocks de até 1.300 MHz (frequência DDR), ou seja, 650 MHz real.

Memórias DDR1 (Fonte da imagem: Divulgação/Wikipédia - W-sky)

E o padrão mais recente é o DDR3 que, como era de se esperar, tem o dobro de taxa de transferência se comparado ao DDR2. A tensão das memórias caiu novamente (de 1,8 V do DDR2 para 1,5 V) e a frequência aumentou significativamente – é possível encontrar memórias que operam a 2.400 MHz (clock DDR).

Dual-Channel e Triple-Channel

Apesar das constantes evoluções no padrão DDR, as memórias nunca conseguiram atingir a mesma velocidade das CPUs. Isso forçou as principais empresas de informática a apelarem para um truque que possibilitaria o aumento do desempenho geral da máquina. Conhecido como Dual-Channel (Canal Duplo), o novo recurso possibilitou o aumento em duas vezes na velocidade entre a memória e o controlador.

A tecnologia Dual-Channel depende simplesmente de uma placa-mãe ou um processador que tenha um controlador capaz de trabalhar com o dobro de largura do barramento. Isso significa que a memória utilizada não precisa ser diferente, sendo que a grande diferença está no controlador, que deve ser capaz de trabalhar com 128 bits, em vez dos costumeiros 64 bits das memórias DDR.

Corsair XMS3 — 8 GB Dual Channel DDR3 (Fonte da imagem: Divulgação/Corsair)

Ao dobrar a largura do barramento de dados, as memórias têm a taxa de transferência dobrada automaticamente. Assim, uma memória DDR2 que antes era capaz de transferir 8.533 MB/s, quando programada para atuar em Dual-Channel poderá atingir um limite teórico de 17.066 MB/s. Detalhe: para usar a tecnologia de Canal Duplo é preciso usar dois módulos de memórias, conectados nos slots pré-configurados para habilitar o recurso.

A tecnologia Triple-Channel é muito parecida com a Dual, exceto que aqui o canal é triplo. Com a explicação acima fica fácil compreender que é preciso utilizar um processador e placa-mãe compatível (os primeiros a usar esse recurso foram os Intel Core i7 de primeira geração).

A largura do barramento aumenta para 192 bits (o triplo dos 64 bits) e, consequentemente, a taxa de transferência triplica. E novamente vale a mesma regra: três módulos são necessários para utilizar essa funcionalidade.

Outros padrões

Enquanto os computadores evoluíram baseados nas memórias DIMM SDRAM, outros dispositivos aderiram a memórias alternativas. É o caso do Playstation 3, que aderiu à linha de memórias XDR DRAM. O padrão XDR é como se fosse um sucessor das antigas memórias baseadas no RIMM (também conhecida como memória Rambus DRAM).

Existem ainda as memórias dedicadas para as placas gráficas. As principais são do padrão GDDR, variando entre a primeira geração e a quinta – a GDDR5. As memórias GDDR têm algumas semelhanças com os padrões DDR, mas diferem em alguns aspectos, incluindo as frequências.

Radeon HD 6990 com memória GDDR5 (Fonte da imagem: Divulgação/ASUS)

Antigamente foram usadas memórias do tipo VRAM e WRAM para armazenar dados gráficos. Atualmente, as memórias são do tipo SGRAM (RAM de sincronia gráfica). Todas elas são baseadas na memória RAM, mas têm certas diferenças.

O futuro enigmático das memórias

O padrão DDR tem reinado por longos anos, todavia, muitas tecnologias estão sendo estudadas para substituir os atuais módulos. Entre tantas, uma que ganha destaque é MRAM, memória magnética que deve alterar completamente o sistema de leitura e escrita. Esse padrão deve disputar com o FRAM, memória ferroelétrica que tem investimentos de grandes empresas, incluindo a Samsung, a Toshiba e outras tantas.

E a evolução das memórias RAMs não vai continuar apenas nos módulos que utilizamos no cotidiano. Protótipos como o Z-RAM (Zero-capacitor RAM) devem aportar nas memórias caches dos processadores. Aliás, a probabilidade é muito grande, pois a AMD licenciou a segunda geração da Z-RAM.

Apesar de muitas fabricantes investirem alto na continuidade das memórias RAMs, existem fortes indícios de que outros tipos de memórias sejam adotados num futuro próximo. A HP, por exemplo, aposta no Memristor, um componente eletrônico que deve gerar um padrão de memória muito superior ao atual.

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